2차전지 비전검사 도입 전 필수 체크리스트 — 아진네트웍스

2차전지 비전검사는 카메라를 설치하는 작업이 아니라 검출해야 할 결함을 정의하고, 그 결함을 안정적으로 보이게 만드는 광학계와 양산 판정 구조를 설계하는 공정입니다. 셀 형상, 표면 재질, 검사 위치와 생산 속도가 달라지면 동일한 카메라와 AI 모델을 그대로 적용할 수 없습니다.

1. 먼저 결함 기준을 정해야 합니다

검사 사양은 스크래치, 덴트, 오염, 용접 이상, 실링 이상, 라벨·문자 오류, 조립 위치 편차처럼 실제 고객 품질 기준으로 분리해야 합니다. 각 항목마다 최소 검출 크기, 허용 범위, 검사 면, 검사 시점과 판정 결과 처리방식을 정의해야 합니다.

결함 샘플이 부족하면 검출 가능성을 확정해서는 안 됩니다. 정상품과 실제 불량품을 확보하고, 경계 샘플을 포함한 PoC에서 미검(False Negative)과 과검(False Positive)을 별도로 확인하는 것이 필요합니다.

2. 광학계가 AI 모델보다 먼저입니다

금속 캔, 파우치 필름, 전극과 용접부는 반사 특성이 서로 다릅니다. 따라서 카메라 해상도만 높이는 방식으로는 안정적인 검사가 어렵습니다. FOV, 필요한 공간 해상도, 렌즈 왜곡, 작업거리, 조명 각도, 편광 사용 여부와 차광 구조를 함께 검토해야 합니다.

라인 진동이나 외광 변화가 있는 경우에는 기구적으로 카메라와 조명을 고정하고 검사 구간을 차광하는 것이 중요합니다. AI는 광학 조건이 일정하게 유지될 때 재현성이 높아집니다.

3. Cycle Time과 Trigger 구조를 같이 설계해야 합니다

검사 시간은 촬영 시간만으로 결정되지 않습니다. 제품 정지 또는 추종, Trigger 입력, 노출, 이미지 전송, 전처리, AI 추론, 판정, PLC 출력과 배출 동작까지 전체 시간을 계산해야 합니다.

연속 이송 라인이라면 Encoder 또는 위치센서 기준의 Trigger와 제품 ID 추적이 필요합니다. 한 제품에 여러 카메라가 적용되는 경우에는 각 판정 결과를 동일 제품 ID에 결합한 후 최종 PASS/FAIL을 내려야 합니다.

4. PLC·MES 연동은 판정 이후까지 정의합니다

비전 시스템은 단순 OK/NG 신호뿐 아니라 제품 ID, 검사 Recipe, 결함 종류, 이미지 경로, 검사 시간과 장비 상태를 필요 수준에 맞춰 PLC 또는 상위 시스템에 전달할 수 있어야 합니다. 통신 장애가 발생했을 때 재전송, Buffer, 설비 정지 또는 우회 처리 기준도 사전에 정해야 합니다.

불량품 배출 장치가 있다면 센서 검증과 Reject 확인까지 Interlock을 구성해야 합니다. NG 판정 후 실제 불량품이 배출되지 않았는데 다음 공정이 계속 진행되는 구조는 피해야 합니다.

5. PoC와 양산 승인 기준을 분리합니다

PoC에서는 결함이 보이는지와 알고리즘 가능성을 확인하고, 양산 승인 단계에서는 Cycle Time, 장시간 안정성, 제품 편차, 조명 열화, Recipe 변경, 재시작 복구와 데이터 저장까지 검증해야 합니다. 검사 정확도나 생산성 향상 수치는 실제 샘플과 라인 조건 없이 사전에 단정할 수 없습니다.

아진네트웍스는 2차전지 비전검사를 검토할 때 제품·결함 정의 → 광학 PoC → 기구 구조 → PLC/MES 인터페이스 → 양산 검증 순으로 접근합니다. 현장 검토 시에는 제품 샘플, 불량 기준, 목표 Takt, 설치 공간과 기존 제어 사양을 함께 확인해야 현실적인 설비 사양과 투자 범위를 산정할 수 있습니다.

상위 Pillar · 기술검토

2D·3D 머신비전 검사 선정 기준에서 광학계와 2D/3D 선택 기준을 확인할 수 있습니다. RFQ에는 제품 Sample, 불량 기준, 최소 결함 크기, 목표 Takt, 설치공간과 PLC/MES 인터페이스를 포함하는 것이 좋습니다.